封装造句（100个句子）

封装造句大全

（1）西安骊山电子公司是一家专业的外协封装和电子元器件供应商。

（2）该方法通过中介代理技术对封装后的功能体的重组，来实现新的业务功能。

（3）超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

（4）确保满足需要的不变量是组件封装的一个方面[酷猫写作网整理]。

（5）配置潮气监测系统的潜水泵和电机具有双重密封装置。

（6）熔融硅微粉主要用于大规模集成电路及半导体元器件的封装，高档电气绝缘、硅橡胶等行业。

（7）还重点介绍了金属封装的关键工艺技术。

（8）重新封装薄膜，先进的剥离技术，暴露了压力感应层当消费者打开包。

（9）在面向对象设计中，传递对象通常能提供较好的封装，因为对象字段的变化不需要改变方法签名。

（10）由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。

（11）电子标签的最新封装技术，天线制作最新动向，印刷电子标签最前沿技术。

（12）此接线箱为替换电机的标准配置，具有封装接线端和集线作用。

（13）这种燃烧剂平时封装在木桶里，使用时用…

（14）因覆晶封装结构中的矽晶片与有机基板间的热膨胀系数差异颇大，故需填充底胶以确保其长时可靠性。

（15）主要适用于生产发光二极管、数码管和软封装等电子相关配套行业。

（16）封装类型可以是塑料型、陶瓷型、陶瓷双列直插型或其它类型.

（17）内“o”形补偿式密封装置是一项新技术,其中的内“o”形补偿密封圈曾获国家专利.

（18）该磁控管的设计采用电磁石,封装采用金属陶瓷.

（19）另外，提供一种应用这些材料的ic陶瓷封装、石英振荡器、图像显示装置、太阳能电池元件等电子部件。

（20）但构件技术的新特性，如封装、信息隐蔽等，也制约了传统软件测试方法在构件测试中的应用。

（21）另外，尽管它提供的类的封装从配置和运行分析器执行中分担了大量工作，但它不负责根据文本输入来对xml进行语法分析。

（22）为使这个方法更加简单，将对变量的访问封装在第二个函数中，该函数使用配置键名及一个缺省值作为参数，如下所示。

（23）可以使用称为中介子消息流的新构造来封装可重用的中介逻辑。

（24）集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。

（25）如果吊顶使用石膏板饰面板，其厚度应该在9毫米左右。2、阳台封装固定不牢造成塌落。

（26）研究结果表明高温压力传感器可以采用静电键合技术进行封装。

（27）系统级的凝聚特征将设计知识、几何形状以及联接关系等封装起来，克服了传统特征在功能语义表达上的不完备性。

（28）同时v型槽和u型槽之精准定位特性，使三频光收发模组之组装能可以被动对准的方式进行，可大幅降低封装所需成本。

（29）就像在通过平台服务器监视远程虚拟机中解释的一样，在jmx开放数据类型中封装事件数据，可以让最广泛的侦听器都能理解数据。

（30）标签基本上是在一块矽晶片上加装简单的天线，然后以玻璃或塑胶组件封装。

（31）它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。

（32）当链路管理器使用某些封装时，会有多个程序共享同一个vc。

（33）其特点是引入了新型气动密封装置、异形叶片与预分散系统。

（34）大多数面向对象语言均支持信息隐蔽的数据抽象和封装。酷猫写作网

（35）在右上方的图表中，没有封装性，具有高度的内聚性。

（36）本文定义了一个时间轴模式的模型及其行为，并描述了几种用于将该模型及其逻辑封装为可重用的智能组件的方法。

（37）此文对ais基本结构以及其输入输出接口，输出信息的帧封装及解析原理等进行了介绍。

（38）在本文的后面提供了一种封装选择，这种选择可以得到较细粒度的应用程序版本。

（39）拿着6千美元的储蓄、一份银行贷款和一个朋友的投资，jill开始在后院小屋里封装美食并在试尝派对上出售。

（40）据我所知，屏极的形状并不影响声音，但如果屏极在封装内发生了位移，则肯定会导致漏电和噪音。

（41）用普通窗玻璃作为硫化镉薄膜太阳电池的衬底和囊封材料，制备了供地面条件下使用的全玻璃封装的太阳电池。

（42）它常常是把有状态类描绘成线程安全的，或者封装非线程安全类以使它们能够在多线程环境中安全地使用的最容易的方式。

（43）如果你寄信时一些文件用另外一个信封装，这些文件就是“随信另寄”。

（44）评论家认为，这些封装桶易遭攻击，因此有些人建议将封装桶放入圆顶里面，但是厂方指圆顶太小容纳不下所有的核废料。

（45）随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子产品中。

（46）研究对象包含了组成电源分配系统的电源模块，电源平面、接地平面、旁路电容和高速芯片的封装。

（47）传感头是利用光纤的微弯效应制成的压力传感器，用耐油铝塑管对光纤和传感头进行封装。

（48）采用了耦合腔多电子注通道、栅极控制及多收集极的设计，在结构方面为周期性永磁聚焦、金属陶瓷封装和标准波导接口。

（49）电子封装硬化使抵抗，特别是重型机械振动和意外的影响。

（50）现场使用证明，这种介杆密封装置能有效地防止介杆油封的偏磨，从而可延长油封使用寿命，增强密封效果。

（51）采用金属化叠片技术,环氧树脂为灌注材料,外部用塑壳封装.

（52）单碟游戏能否像这样封装在一起？

（53）银点微电极生长技术主要用于iss181系列高压超高速开关二极管的电极成型，是一项制约iss181封装国产化的瓶颈技术。

（54）平面螺旋天线虽然具有频带宽、体积小、主瓣宽、易封装等特点，但是在具体应用中常常不能适应实际的需要。

（55）最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

（56）这种二极管可以用小信号型的二极管,并且应当具有闭光的封装.

（57）该mcxo采用电阻焊全密闭封装，提高了系统抗电磁干扰及环境适应能力。

（58）我们生产的高速封装处理升降机专为自动系统应用设计，用于举起箱、纸板盒、包裹、器皿容器货包装箱。

（59）道康宁公司将展出密封剂，胶粘剂，形涂料，灌封和封装，润滑脂和润滑油，电力材料，航空航天，汽车，电子，oem的。

（60）类背后蕴涵的基本思想是数据抽象和封装.

（61）已获得mcm封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。

（62）安瓿瓶在医领域中被广泛应用，用于封装液体品，用干粉，疫苗，血清等，也用于盛装化妆品等。

（63）一种封装,插脚分布在封装底部的大部分或全部表面.

（64）随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用.

（65）数据处理是远程天气会商系统中的一个重要方面，为了增强系统的可维护性和可扩充性，采用了分层封装的解决方法。

（66）用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。

（67）使用每个封装背面的串行口设置每个控制器的ip地址。

（68）笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。

（69）关于解析事件的所有信息都封装在事件对象而不是读取器中。

（70）绿色技术使用无铅和无卤素组件封装.

（71）该机械适用于吸吸果冻嘴头的封装。

（72）soa和esb并不是新的概念，而是从封装和集成应用程序功能的实践发展而来的最新版本。

（73）本实用新型是一种瓶口启封装置，它由带偏心脚的启子，主、副转子，弹簧等组成。

（74）利用ansys工具，可以分析半导体的非线性特性，其中包括封装变形、焊接点蠕变以及过孔设计中的断裂、疲劳和层间开裂。

（75）半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。

（76）例如，使用文档文字编码利用了每个方法类的封装版本，并造成了额外的可管理性与可维护性的问题。

（77）国家志愿人员有权有一个良好的健康,生命和残疾保险封装.

（78）适应更短供货期的要求。本文以要求更为严格的封装基板为中心，介绍了目前pwb制造技术的发展动向。

（79）该协议封装即将举行的资产管理公司和itv工作室重拍的显示哪些明星卡维泽和伊恩麦凯伦，连同原来的1960年的系列明星帕特里克麦高汉。

（80）通常的高精密石英谐振器采用的是电极膜直接被在石英晶体谐振片上，玻璃壳火封或冷压焊封装结构。

（81）多芯片集成封装,低热阻,便于二次光学设计,自有专利产品.

（82）ctc系列有纸和塑料两种编带圆盘封装，适用于自动smd放置设备。

（83）这并不能被理解为潜水泵可以在没有适当吸入状态下超时运转，因为那样将对泵的密封装置造成损害。

（84）飞兆半导体的产品型号4500气动卷助推器很受欢迎，因为它的坚固设计和封装在一个经济大流量的能力。

（85）结论是一个小尺寸的，不引人注意的封装，其只消耗少许毫瓦的电能和需要一个单一的低电压供电。

（86）连续封装，配备有光电跟踪定位系统及打码系统，补浆卫生，从而保证封装的准确性和满容量。

（87）发声电路可封装于蜡体内，也可制成蜡台与漆包线插孔连接。

（88）主要可以获取主板,cpu,显卡等硬件信息.并封装成类便于调用和二次开发.

（89）清单2展示了同样的概念，但本例中创建的是一个函数，用于封装乘法表计算背后的逻辑。

（90）本实用新型涉及一种真空柔性保温衬。其特征在于：高阻隔密封袋内封装有真空状态下的柔性保温材料。

（91）样品冷冻干燥后封装在小安瓿内.

（92）在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物mems领域中的应用。

（93）先进封装的装配,如球形焊点阵列和芯片尺寸封装.

（94）工业键盘封装在有薄膜键盘和整合轨迹球的nema4x外壳中。1

（95）模块：封装了由模块生成的内容，这些模块提供特点，如幻灯片或会员名单。模块页面的内容是由模块自身生成的。

（96）并指出利用计算反射技术的回卷管理层方法hla还可以为乐观同步提供更好的接口和函数封装，使hla在支持乐观同步上也强壮起来。

（97）研制高阻隔性材料，对oled进行有效的封装，是提高其寿命最直接和最有效的方法。

（98）型高压硅堆采用高可靠性的台面结构及扩散工艺，环氧树脂真空灌注成密闭的封装外形。

（99）介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现，主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

（100）会话层向上层应用提供发送和接受消息的接口，传输层负责消息的封装和分发。